半导体零件加工案例

一.行业背景
静电卡盘，也被称为静电吸盘（ESC），在半导体制造领域中占据着举足轻重的地位。它不仅是价值较高的部件之一，更是硅片夹持的关键工具。通过静电吸附技术，静电卡盘能够稳固地固定硅片，为半导体工艺的顺利推进提供有力支持。静电卡盘作为半导体设备中的核心零部件，其研发与生产需要投入大量的人力和物力。由于其技术的复杂性和精密性，非一朝一夕之功可成。
二.案例介绍-气体分配盘加工
在晶圆反应过程中，气体分配盘表面密布微孔（孔径0.2-6 mm），通过精密设计的孔道结构和气体路径，特种工艺气体需要通过匀气盘上成千上万个小孔后均匀沉积在晶圆表面，晶圆不同区域的膜层需保证高度均匀性和一致性。因此，气体分配盘除对洁净度、耐腐蚀性有极高要求外，对气体分配盘上的小孔孔径一致性、小孔内壁毛刺有严苛要求，如孔径尺寸公差和一致性标准差过大或任一内壁存在毛刺，则会导致沉积膜层厚度不一，进而直接影响设备工艺良率。
三.零件技术要求
1.产品材质6061铝合金
2.孔壁光洁度≤Ra0.4
3.孔排布均匀无毛刺，结构完整，轮廓清晰；
4.微孔均匀性：3Sigma≤5um
5.极限刃径比：≤50倍